复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，成功解决存储速率技术难题。相关研究成果10月8日发表于学术期刊《自然》。

　　今年4月，周鹏-刘春森团队于《自然》期刊提出“破晓”二维闪存原型器件，实现400皮秒超高速非易失存储。该研究团队认为，若要加快新技术孵化，就要将二维超快闪存器件充分融入互补金属氧化物半导体（CMOS）传统半导体生产线。将二维材料与CMOS电路集成且不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。“我们没必要去改变CMOS，而需要去适应它。”周鹏介绍，团队从具有一定柔性特点的二维材料入手，通过模块化集成方案，先将二维存储电路与成熟CMOS电路分离制造，再通过微米尺度的高密度单片互连技术实现完整集成，使芯片集成良率超过94%。

　　这一成果将二维超快闪存与成熟CMOS的工艺深度融合，攻克了二维信息器件工程化的关键难题，率先实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片的研发。　　   市科协供稿